當(dāng)然，整個(gè)行業(yè)的改變，如果想大面積使用COB產(chǎn)品需要兩方面：
（一）用戶能接受價(jià)格較高的小間距產(chǎn)品（消費(fèi)層次提升），小間距除了價(jià)格貴之外，哪里都好。
（二）芯片上游能改善各環(huán)節(jié)，降低產(chǎn)品成本。當(dāng)然，如果只有兩道工序的COB封裝技術(shù)，再把成本降到了普通led顯示屏產(chǎn)品的價(jià)格，那么產(chǎn)業(yè)里又可以淘汰掉大部分企業(yè)了。
COB技術(shù)將三個(gè)非常精細(xì)的LED芯片：一個(gè)紅色、一個(gè)藍(lán)色和一個(gè)綠色直接焊接到PCB板上，從而形成平坦、均勻的LED表面。這種平坦、均勻的LED表面可以使用環(huán)氧樹脂涂層完美地封裝LED芯片。SMD工藝將三個(gè)芯片封裝到燈泡/燈中，然后將其固定到PCB板上。使用SMD燈泡無法實(shí)現(xiàn)完美平坦的表面。
COB技術(shù)是一個(gè)兩步制造過程，不是四步SMD過程。COB制造工藝消除了對支架和支撐物的需求，從而減少了焊接點(diǎn)的數(shù)量。焊接點(diǎn)越少，故障點(diǎn)越少。COB技術(shù)的可靠性比SMD.10/pp與50-100/ppm高10倍。燈泡故障率極低。
COB技術(shù)允許開發(fā)小而可靠的像素間距。相對而言，SMD燈泡占據(jù)了過多的空間。COB消除了燈泡，從而創(chuàng)造了更多空間，允許更多像素插入相同區(qū)域。SMD 0808和迷你4合1在像素間距小于1時(shí)不穩(wěn)定。
在COB制造過程中使用透明環(huán)氧樹脂來形成高度抗沖擊的保護(hù)表面，從而封裝精細(xì)LED芯片。
這種保護(hù)性表面也可以防潮，正面防水;COB技術(shù)具有抗靜電和防塵功能;COB技術(shù)還提供比SMD更高的對比度、清晰度和更深的色彩。
圖片
COB系列功能包括：
正面非常耐用;后部無外部跳線，使該機(jī)柜非常適合墻面安裝;金線LED;通用操作系統(tǒng);沒有內(nèi)部電纜;機(jī)柜僅2.28英寸深，專為墻壁安裝而設(shè)計(jì)，可嵌入墻內(nèi)并滿足ADA要求。
預(yù)螺紋安裝位置的設(shè)置使安裝簡單;磁性LED模塊使模塊更換變得快捷方便;LED顯示器提供五年保修和五個(gè)備件;IC驅(qū)動(dòng)程序允許自定義刷新和掃描速率;接收卡允許從14位到18位的自定義灰度級;提供冗余電源和數(shù)據(jù)配置;沒有內(nèi)部帶狀電纜，有一個(gè)單獨(dú)的無線PCB連接用于數(shù)據(jù)和電源;接縫亮度補(bǔ)償是標(biāo)準(zhǔn)配置。3840hz刷新率;智能模塊數(shù)據(jù)保留，顯示模塊可熱插拔、維修或調(diào)換后無需重新校準(zhǔn)或重新配置;顏色亮度均勻;DC-DC遠(yuǎn)程供電;可用的低延遲，從4幀減少到0.5幀。
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